2. 中微公司（688012）：国内半导体设备龙头企业，公司刻蚀设备可用于TPU芯片制造环节，已进入GOOGLE供应链体系。随着GOOGLE TPU采购量大幅增加，芯片制造产能将持续扩张，带动刻蚀设备需求增长，公司作为核心设备供应商，将直接受益于产业链扩张红利，2025年以来公司半导体设备订单量同比增长60%以上。
3. 安集科技（688019）：国内半导体材料龙头企业，公司抛光液、光刻胶去除剂等产品可用于TPU芯片制造的多个环节，与GOOGLE旗下芯片制造代工厂存在长期合作。TPU芯片产量的大幅增长将直接带动相关材料需求，公司凭借稳定的产品质量与供应链优势，有望实现业绩稳步增长，预计2025年全年营收同比增长50%以上。
#### （二）中游：先进制造与封装测试，产能扩张核心受益
中游制造与封装测试环节是TPU芯片落地的关键，随着TPU需求增长，GOOGLE代工厂将持续扩张产能，封装测试企业也将迎来订单量的大幅增加，具备先进制程能力与产能优势的企业将充分受益。
1. 中芯国际（688981）：国内半导体制造龙头企业，具备14nm及以下先进制程能力，是GOOGLE TPU芯片的重要代工厂之一。随着GOOGLE TPU采购量增加，公司相关代工订单持续增长，2025年三季度公司先进制程产能利用率维持在90%以上，带动公司营收与利润稳步提升，预计全年先进制程业务营收占比将突破40%。
2. 长电科技（600584）：全球领先的半导体封装测试企业，具备先进的Chiplet封装技术，可用于TPU芯片的封装测试环节，已进入GOOGLE供应链。Chiplet封装技术能够提升TPU芯片的集成度与性能，是未来TPU封装的核心趋势，公司凭借技术优势与产能规模，将直接受益于TPU需求增长，2025年以来公司封装测试订单量同比增长55%以上。
3. 通富微电（002156）：国内半导体封装测试龙头企业，具备多芯片封装、系统级封装等先进技术，与GOOGLE存在深度合作。随着TPU芯片产量的大幅增长，公司封装测试业务需求持续旺盛，2025年三季度公司营收同比增长48%，其中AI芯片封装测试业务营收占比达25%，成为公司核心增长引擎。
#### （三）下游：AI服务器及PCB等配套，需求同步扩张
下游环节主要为TPU芯片的终端应用领域，核心是AI服务器及相关配套组件，随着GOOGLE AI服务器采购量的大幅增加，下游配套企业将迎来需求的同步扩张，具备核心供应链地位的企业将充分受益。
