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股神吴老师:研判 2025!半导体光刻胶国产替代提速,这 4 大环节藏着爆发密码

www.gphztz.com | 作者:吴老师股票合作QQ群:861573022 | 发布时间: 2025-11-24 | 21 次浏览 | 分享到:
“2025 年只是起点,未来 3 年光刻胶行业将保持 35% 以上的复合增速,核心逻辑在于国产替代、需求扩容、技术迭代的三重共振。” 吴老师给出的这一判断,基于对行业本质的深刻理解。

(一)逻辑 1:国产替代从 “25%” 向 “50%” 冲刺,增量空间明确

吴老师算了一笔 “替代账”:“全球半导体光刻胶年需求约 12 万吨,中国需求约 3.36 万吨,2025 年国产化率 25% 对应 8400 吨;若 2028 年国产化率提升至 50%,则需求达 1.68 万吨,3 年增量 8400 吨,相当于 2025 年全年产量的 100%。其中高端胶增量最显著,ArF 胶目前国内年需求约 2000 吨,国产化率仅 8%,若提升至 30%,就是 4400 吨的增量空间。”
他以南大光电为例:“2025 年其 ArF 胶产能 50 吨,满产满销;2026 年扩产至 500 吨,正好匹配中芯国际 14nm 产线的需求增长,仅这一家企业的产能增长就达 10 倍,业绩弹性可想而知。”

(二)逻辑 2:下游需求 “三驾马车” 拉动,量价齐升可持续

吴老师指出,2026 年光刻胶需求将由 “先进制程 + 成熟制程 + 封装测试” 三驾马车拉动:
  • 先进制程:3nm、5nm 工艺推进带动 ArF 胶需求,台积电、中芯国际先进制程产能 2026 年将增长 40%,ArF 胶单机用量是 KrF 胶的 2.3 倍;

  • 成熟制程:汽车半导体、工业芯片需求旺盛,g/i 线胶年增速保持 18%,晶瑞电材的车规胶已进入英飞凌供应链,这类高毛利产品占比将持续提升;

  • 封装测试:HBM、Chiplet 技术普及带动封测用光刻胶需求,容大感光的厚膜胶在 3D 封装领域不可替代,预计 2026 年相关收入增长超 100%。

(三)逻辑 3:原料自主化带来 “成本红利”,毛利率提升空间大

“很多投资者忽略了上游原料的价值,2025 年的最大惊喜其实是原料自主化带来的成本下降。” 吴老师解释道,“过去光刻胶核心原料如树脂、光敏剂 80% 依赖日本进口,原料成本占比达 65%;而 2025 年英特美的 PHOST 树脂成本比进口低 30%,八亿时空的 PHS 树脂实现稳定供应,头部企业原料成本占比降至 45%,毛利率提升 10-15 个百分点。”
他以英特美为例:“其一期 500 吨产能满产满销,二期 1000 吨 2026 年一季度投产,按每吨毛利 2 万元计算,仅树脂业务就能贡献 2000 万元净利润,而这类企业之前长期处于亏损状态,成本红利带来的业绩弹性非常可观。”
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