“十五五”芯片攻坚启幕！三大着力点定调产业方向，吴老师讲股票拆解投资机遇

吴老师分析道：“全球融合赋能的核心是‘以开放促升级’，通过融入全球产业链获得技术迭代与市场拓展的机会，同时将国内成熟的技术与产能输出到全球，构建‘自主可控+全球协作’的韧性供应链。这一着力点将直接利好具备全球化布局能力的芯片企业，尤其是在材料、设备等已实现部分突破、具备国际竞争力的细分领域龙头。”从数据来看，当前国内半导体材料、设备领域的国产化率普遍不足20%，但部分龙头企业如华特气体的高端电子特气已进入台积电供应链，中微公司的刻蚀设备已实现5nm先进制程突破，这些企业有望在全球融合赋能的进程中率先受益。