吴老师举例：“2025 年某光刻胶公司拿到大基金三期 2 亿元投资，同时获得上海地方补贴 8000 万元，研发投入从 2024 年的 1.5 亿元增至 3.2 亿元，加速了 ArF 光刻胶的技术突破 —— 政策不是‘画饼’，而是真金白银帮企业突破技术壁垒。”
（三）逻辑 3：国产替代空间大，从 “0 到 1” 到 “1 到 10”
“半导体材料的国产替代，不是‘从零开始’，而是‘从 10% 到 30% 再到 50%’的过程，每一步都对应巨大的市场空间。” 吴老师测算：“以光刻胶为例，国内市场规模约 80 亿元，若国产替代率从当前 8% 提升至 30%，对应的市场空间就是 17.6 亿元，相关企业的营收可能翻 3 倍；若提升至 50%，市场空间超 30 亿元，成长确定性极强。”
更关键的是，国产材料已从 “实验室” 走向 “量产”：2025 年上半年，某公司的 12 英寸大硅片通过中芯国际认证，月产能从 10 万片提升至 25 万片；某电子特气公司的高纯氨气进入台积电南京工厂供应链，供货占比从 5% 升至 12%——“这些都是‘国产替代落地’的信号，不是停留在 PPT 上的概念。”
二、半导体材料国产化的 4 大核心机会领域 —— 吴老师的实战筛选逻辑
“半导体材料细分领域多，不是所有都有机会 —— 要选‘进口依赖度高、技术突破明确、下游需求旺盛’的领域。” 吴老师结合 2025 年最新动态，筛选出 4 个确定性最高的细分领域，每一个都附 “机会逻辑 + 技术突破案例 + 吴老师筛选标准”。
（一）领域 1：光刻胶 —— 芯片制造的 “核心材料”，国产替代从 “中低端” 向 “高端” 突破
